DESIGNTIPS
Table of minimum conductor width and insulation at different copper thicknesses.
| Base copper | Min conductor width | Min insulation |
|---|---|---|
| 18 um | 100 um | 100 um |
| 35 um | 125 um | 125 um |
| 70 um | 150 um | 175 um |
| 105 um | 175 um | 225 um |
| 140 um | 200 um | 300 um |
| 210 um | 225 um | 350 um |
BASKUNSKAPER
Kapitel 5 i KemikalieInspektionens stora undersökning, “Kemiska ämnen i elektroniska komponenter”, handlar om hur mönsterkort tillverkas.
STANDARD BUILD UP
All multilayer boards are build up with Isola laminate 370HR, Tg 170 C.
4-LAYER 1,6 MM
Standard build up with 1,00 mm inner layer
| Foil | Cu | 0,018 mm |
| Prepreg | 2×2116 | 0,23 mm |
| Foil | Cu | 0,035 mm |
| Innerlayer | Core | 1,00 mm |
| Foil | Cu | 0,035 mm |
| Prepreg | 2×2116 | 0,23 mm |
| Foil | Cu | 0,018 mm |
6-LAYER 1,6 MM
Standard build up with 0,45 mm innerlayer
| Foil | Cu | 0,018 mm |
| Prepreg | 1×2116 | 0,115 mm |
| Foil | Cu | 0,035 mm |
| Innerlayer | Core | 0,450 mm |
| Foil | Cu | 0,035 mm |
| Prepreg | 2×2116 | 0,230 mm |
| Foil | Cu | 0,035 mm |
| Innerlayer | Core | 0,450 mm |
| Foil | Cu | 0,035 mm |
| Prepreg | 1×2116 | 0,115 mm |
| Foil | Cu | 0,018 mm |
8-LAYER 1,6 MM
Standard build up with 0,20 mm innerlayer
| Foil | Cu | 0,018 mm |
| Prepreg | 1×2116 | 0,115 mm |
| Foil | Cu | 0,035 mm |
| Innerlayer | Core | 0,200 mm |
| Foil | Cu | 0,035 mm |
| Prepreg | 2×2116 | 0,230 mm |
| Foil | Cu | 0,035 mm |
| Innerlayer | Core | 0,200 mm |
| Foil | Cu | 0,035 mm |
| Prepreg | 2×2116 | 0,230 mm |
| Foil | Cu | 0,035 mm |
| Innerlayer | Core | 0,200 mm |
| Foil | Cu | 0,035 mm |
| Prepreg | 1×2116 | 0,115 mm |
| Foil | Cu | 0,018 mm |
