Design

DESIGNTIPS

Table of minimum conductor width and insulation at different copper thicknesses.

Base copper	Min conductor width	Min insulation
18 um	100 um	100 um
35 um	125 um	125 um
70 um	150 um	175 um
105 um	175 um	225 um
140 um	200 um	300 um
210 um	225 um	350 um

BASIC KNOWLEDGE

Chapter 5 of the Chemicals Inspectorate’s major investigation, “Chemical substances in electronic components”, deals with how printed circuit boards are manufactured.

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STANDARD BUILD UP

All multilayer boards are build up with Isola laminate 370HR, Tg 170 C.

4-LAYER 1,6 MM

Standard build up with 1,00 mm inner layer


Foil	Cu	0,018 mm
Prepreg	2×2116	0,23 mm
Foil	Cu	0,035 mm
Innerlayer	Core	1,00 mm
Foil	Cu	0,035 mm
Prepreg	2×2116	0,23 mm
Foil	Cu	0,018 mm

6-LAYER 1,6 MM

Standard build up with 0,45 mm innerlayer


Foil	Cu	0,018 mm
Prepreg	1×2116	0,115 mm
Foil	Cu	0,035 mm
Innerlayer	Core	0,450 mm
Foil	Cu	0,035 mm
Prepreg	2×2116	0,230 mm
Foil	Cu	0,035 mm
Innerlayer	Core	0,450 mm
Foil	Cu	0,035 mm
Prepreg	1×2116	0,115 mm
Foil	Cu	0,018 mm

8-LAYER 1,6 MM

Standard build up with 0,20 mm innerlayer


Foil	Cu	0,018 mm
Prepreg	1×2116	0,115 mm
Foil	Cu	0,035 mm
Innerlayer	Core	0,200 mm
Foil	Cu	0,035 mm
Prepreg	2×2116	0,230 mm
Foil	Cu	0,035 mm
Innerlayer	Core	0,200 mm
Foil	Cu	0,035 mm
Prepreg	2×2116	0,230 mm
Foil	Cu	0,035 mm
Innerlayer	Core	0,200 mm
Foil	Cu	0,035 mm
Prepreg	1×2116	0,115 mm
Foil	Cu	0,018 mm