Design

STANDARDUTFÖRANDE

Om det i beställning och underlag inte finns någon PCB-specifikation bifogad, ordererkänns enligt standardutförande nedan. Inga extra kostnader tillkommer på normal leveranstid.

Laminat – FR4 1,6 mm Tg 140 C, multilayer Tg >=170C
Baskoppar- 18 eller 35 um (innerlager 35 um), std-lageruppbyggnad enligt web-sidan
Lödmask – grön två sidor
Oxidskydd – HAL blyfri typ Sn100C
Anvisningstryck – vitt en sida
Konturfräsning – 2,4 mm
Minsta hål – 0,30 mm
Minsta isolation – 0,15 mm
Minsta ledare – 0,15 mm
Minsta annular ring – 0,15 mm

Ladda hem PDF

DESIGNTIPS

Tabell över minsta ledarbredd och isolation vid olika koppartjocklekar

Baskoppar	Min Ledarbredd	Min Isolation
18 um	100 um	100 um
35 um	125 um	125 um
70 um	150 um	175 um
105 um	175 um	225 um
140 um	200 um	300 um
210 um	250 um	400 um

VIAFYLLNING

Våra alternativ på viahål (PDF).

STANDARDLAGERUPPBYGGNAD

Vi bygger alla våra multilayer med Isola 370 HR, Tg 170 C laminat.

4-LAGERS 1,6 MM

Standarduppbyggnad med 1,00 mm innerlager


Folie	Cu	0,018 mm
Prepreg	2×2116	0,23 mm
Folie	Cu	0,035 mm
Innerlager	Core	1,00 mm
Folie	Cu	0,035 mm
Prepreg	2×2116	0,23 mm
Folie	Cu	0,018 mm

6-LAGERS 1,6 MM

Standarduppbyggnad med 0,45 mm innerlager


Folie	Cu	0,018 mm
Prepreg	1×2116	0,115 mm
Folie	Cu	0,035 mm
Innerlager	Core	0,450 mm
Folie	Cu	0,035 mm
Prepreg	2×2116	0,230 mm
Folie	Cu	0,035 mm
Innerlager	Core	0,450 mm
Folie	Cu	0,035 mm
Prepreg	1×2116	0,115 mm
Folie	Cu	0,018 mm

8-LAGERS 1,6 MM

Standarduppbyggnad med 0,20 mm innerlager


Folie	Cu	0,018 mm
Prepreg	1×2116	0,115 mm
Folie	Cu	0,035 mm
Innerlager	Core	0,200 mm
Folie	Cu	0,035 mm
Prepreg	2×2116	0,230 mm
Folie	Cu	0,035 mm
Innerlager	Core	0,200 mm
Folie	Cu	0,035 mm
Prepreg	2×2116	0,230 mm
Folie	Cu	0,035 mm
Innerlager	Core	0,200 mm
Folie	Cu	0,035 mm
Prepreg	1×2116	0,115 mm
Folie	Cu	0,018 mm