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Design

DESIGNTIPS

Table of minimum conductor width and insulation at different copper thicknesses.

Base copper Min conductor width Min insulation
18 um 100 um 100 um
35 um 125 um 125 um
70 um 150 um 175 um
105 um 175 um 225 um
140 um 200 um 300 um
210 um 225 um 350 um

BASIC KNOWLEDGE

Chapter 5 of the Chemicals Inspectorate’s major investigation, “Chemical substances in electronic components”, deals with how printed circuit boards are manufactured.

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STANDARD BUILD UP

All multilayer boards are build up with Isola laminate 370HR, Tg 170 C.

4-LAYER 1,6 MM

Standard build up with 1,00 mm inner layer

Foil Cu 0,018 mm
Prepreg 2×2116 0,23 mm
Foil Cu 0,035 mm
Innerlayer Core 1,00 mm
Foil Cu 0,035 mm
Prepreg 2×2116 0,23 mm
Foil Cu 0,018 mm
6-LAYER 1,6 MM

Standard build up with 0,45 mm innerlayer

Foil Cu 0,018 mm
Prepreg 1×2116 0,115 mm
Foil Cu 0,035 mm
Innerlayer Core 0,450 mm
Foil Cu 0,035 mm
Prepreg 2×2116 0,230 mm
Foil Cu 0,035 mm
Innerlayer Core 0,450 mm
Foil Cu 0,035 mm
Prepreg 1×2116 0,115 mm
Foil Cu 0,018 mm
8-LAYER 1,6 MM

Standard build up with 0,20 mm innerlayer

Foil Cu 0,018 mm
Prepreg 1×2116 0,115 mm
Foil Cu 0,035 mm
Innerlayer Core 0,200 mm
Foil Cu 0,035 mm
Prepreg 2×2116 0,230 mm
Foil Cu 0,035 mm
Innerlayer Core 0,200 mm
Foil Cu 0,035 mm
Prepreg 2×2116 0,230 mm
Foil Cu 0,035 mm
Innerlayer Core 0,200 mm
Foil Cu 0,035 mm
Prepreg 1×2116 0,115 mm
Foil Cu 0,018 mm