Design

DESIGNTIPS

Tabell över minsta ledarbredd och isolation vid olika koppartjocklekar

Baskoppar Min Ledarbredd Min Isolation
18 um 100 um 100 um
35 um 125 um 125 um
70 um 150 um 175 um
105 um 175 um 225 um
140 um 200 um 300 um
210 um 225 um 350 um

STANDARDUTFÖRANDE

Om det i beställning och underlag inte finns någon PCB-specifikation bifogad, ordererkänns enligt standardutförande nedan. Inga extra kostnader tillkommer på normal leveranstid.

  • Laminat – FR4 1,6 mm Tg 140 C, multilayer Tg >=170C
  • Baskoppar- 18 eller 35 um (innerlager 35 um), std-lageruppbyggnad enligt web-sidan
  • Lödmask – grön två sidor
  • Oxidskydd – HAL blyfri typ Sn100C
  • Anvisningstryck – vitt en sida
  • Konturfräsning – 2,4 mm
  • Minsta hål – 0,30 mm
  • Minsta isolation – 0,15 mm
  • Minsta ledare – 0,15 mm
  • Minsta annular ring – 0,15 mm

pdficon_large    Ladda hem PDF

STANDARDLAGERUPPBYGGNAD

Vi bygger alla våra multilayer med Isola 370 HR, Tg 170 C laminat.

4-LAGERS 1,6 MM

Standarduppbyggnad med 1,00 mm innerlager

Folie Cu 0,018 mm
Prepreg 2×2116 0,23 mm
Folie Cu 0,035 mm
Innerlager Core 1,00 mm
Folie Cu 0,035 mm
Prepreg 2×2116 0,23 mm
Folie Cu 0,018 mm
6-LAGERS 1,6 MM

Standarduppbyggnad med 0,45 mm innerlager

Folie Cu 0,018 mm
Prepreg 1×2116 0,115 mm
Folie Cu 0,035 mm
Innerlager Core 0,450 mm
Folie Cu 0,035 mm
Prepreg 2×2116 0,230 mm
Folie Cu 0,035 mm
Innerlager Core 0,450 mm
Folie Cu 0,035 mm
Prepreg 1×2116 0,115 mm
Folie Cu 0,018 mm
8-LAGERS 1,6 MM

Standarduppbyggnad med 0,20 mm innerlager

Folie Cu 0,018 mm
Prepreg 1×2116 0,115 mm
Folie Cu 0,035 mm
Innerlager Core 0,200 mm
Folie Cu 0,035 mm
Prepreg 2×2116 0,230 mm
Folie Cu 0,035 mm
Innerlager Core 0,200 mm
Folie Cu 0,035 mm
Prepreg 2×2116 0,230 mm
Folie Cu 0,035 mm
Innerlager Core 0,200 mm
Folie Cu 0,035 mm
Prepreg 1×2116 0,115 mm
Folie Cu 0,018 mm

BASKUNSKAPER

Kapitel 5 i KemikalieInspektionens stora undersökning, ”Kemiska ämnen i elektroniska komponenter”, handlar om hur mönsterkort tillverkas.

pdficon_large    Ladda hem PDF